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    光刻膠高端研發應用平臺,為IC、FPD行 業研發更新更全更高端的光刻膠產品提供支持,為現有產品提供全方位的質量控制保障。

    光刻膠

    PHOTORESIST

    公司近 30 年致力于光刻膠產品的研發和生產,光刻膠產品類型覆蓋高中低分辨率的 I 線、G 線紫外正性光刻膠、環化橡膠型負性光刻膠、化學增幅型光刻膠、厚膜光刻膠等類型,應用行業涵蓋 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先進封裝等領域。

    光刻膠

    - 正性光刻膠

    POSITIVE PR
    型號產品簡介
    RZJ-390PG用于TN、STN、C-STN、TP等制程
    RZJ-390H高感光度,用于TN、STN、C-STN等制程
    RZJ-304高感光度,用于LED芯片及大規模集成電路制程
    RZJ-305用于雙層I TO保護用膠
    RZJ-306優異的曝光能量寬容度,用于大規模集成電路制程
    RZJ-306A優異的曝光能量寬容度,用于大規模集成電路制程
    RZJ-306B高耐熱高感光度性能,用于大規模集成電路制程
    RZJ-307優異的粘附性能,用于大規模集成電路制程
    RZJ-325G、L線通用,用于LED行業PSS制程
    RZJ-325A5L線優化,更高的圖形陡直度及選擇比,用于PSS制程
    型號產品簡介
    RZJ-2500D用于TP行業關鍵層制程
    RZJ-2500ETING,用于曲面TP行業關鍵層制程
    RZJ-3600優異的通孔性能,用于TFT-ARRAY制程
    RZJ-3610涂布性能優良,用于TFT-ARRAY制程
    RZJ-5312極限分辨率0.35UM的I線光刻膠,用于IC關鍵層制程
    RZJ-5513極限分辨率0.5UM的L線光刻膠,用于IC關鍵層制程
    RZJ-T35205~20UM厚膜光刻膠,用于先進封裝及LED深槽制程
    RZJ-5313為0.6UM通孔工藝優化
    RZJ-5312H極限分辨率0.4UM,感光速度更快,用于IC關鍵層制程

    - 負性光刻膠

    NEGATIVE PR
    型號產品簡介
    RFJ-210高粘附高抗蝕環化橡膠型負性光刻膠,適用于分立器件臺面制程
    RFJ-220高分辨率高抗蝕環化橡膠負性光刻膠,適用于分立器件平面制程
    RFJ-230RFJ-210改進型,更高抗蝕性產品,適用于分立器件臺面制程
    RFJ-260RFJ-210臺面覆蓋改良型,適用于分立器件臺面制程
    型號產品簡介
    RFJ-210GRFJ-210改進型,適用于GPP光阻法工藝制程
    RFJ-210B高抗蝕背面保護用膠,適用于分立器件臺面制程
    RPN-1150倒梯形型樹脂型負性光刻膠,適用于LIFT-OFF工藝制程
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